据西瓜视频介绍，华为消费者业务CEO余承东承认华为麒麟芯片9月份后将无法生产，华为Mate40搭载麒麟9000芯片将成“限量版”。因麒麟芯片采用最新5nm工艺，目前只有台积电具备量产能力。但自从美国商务禁令升级，台积电被迫9月14号不能继续为华为代工。从此，华为麒麟高级芯片将无法继续生产，台积电也失去了每年给自己贡献几百亿人民币的营收全球第二大客户。余承东表示，今年秋季新品可能是最后一代华为麒麟高端芯片。
华为芯片供应短缺，但依然保障品质按计划推出产品
根据西瓜视频介绍，尽管面临芯片供应短缺的问题，华为及时调整国际业务战略，对印度2020年下调50%市场计划，更好的保障国内手机供应！但华为依然按照计划在秋季发布新一代华为Mate40，搭载麒麟9000芯片。余承东的爆料，也大出网友们意外！这并不是我们之前很熟悉的麒麟1020芯片，而是全新的麒麟9000！在性能上将拥有更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU。
华为在新品Mate 40上可谓是下半年最“惊艳”之作，大家都充满期待！无论在手机外观还是芯片上，都采取了全新工艺、最先进的技术，华为在面临空前的困难面前，依然把品质视为唯一的追求，在品牌上追求的“匠心”精神演绎的淋漓尽致！
华为预计今年手机出货量不及去年
华为余承东表示，华为手机业务现在很困难，芯片短缺！没有了芯片供应，华为今年手机的出货量可能会低于2019年的2.4亿台。
此外，华为尽管受到了芯片供应的影响，在前行的道路上走的更艰难，但没有停止前进的脚步。按照正常的出货速度，如果没有美国干预，华为手机的出货量去年就能超过三星，夺得全球第一。然而，这个成绩不会缺席，只是迟来了一年，今年二季度华为智能手机出货量超过三星，余承东在4年前许下的诺言实现了，华为没有五年实际上三年就超过了三星，实现了全球第一。
华为在半导体领域在积极行动
华为在芯片领域经过了几十年的艰苦探索，从落后到领先，再到被打压。华为投入了巨额的人力与资金。但在半导体制造领域华为没有参与研发，只做芯片设计，没有芯片制造，这导致了华为陷入如今的困境。
其实，华为麒麟芯片可能无法继续生产，很早之前就能预见。但在华为官方宣布结果后，曾对华为抱有很大希望也难免有一些失望。华为高端芯片不能掌握在自己手中的话，那么华为在手机方面的业务可能遭遇“天花板”。
前段时间爆出华为全球招募光刻机工程师，准备走芯片IDM模式！华为招募4位“天才少年”、任正非带队密集到访高校、华为与比亚迪合作造芯等等，这都释放出华为在半导体领域积极行动的信号，也足以说明华为在半导体领域带头攻关的决心！
如何看待华为走芯片IDM模式，同时加快新一代半导体研究
虽然半导体领域是需要巨量资金的，对华为来说还是非常值得去做的。得益于华为在5G技术上得天独厚的优势，华为终端市场的未来是非常值得期待的。目前华为所面临的困境正需要华为“卧薪尝胆”，弥补之前在芯片上的技术短板。
在半导体制造方面，华为要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
同时华为任正非是非常有战略眼光的企业家，很早之前就提出了走碳基芯片的路线，从硅基到碳基也是第二代半导体升级为第三代半导体的时代，华为已建立起自己的碳基光电研发中心，同时联合其他研究所加快对碳基集成电路的研究。我国在这方面和华为5G技术一样已遥遥领先，如果华为如果能顺利研发出碳基芯片，就是助华为绕开传统的光刻机，制造出性能更优的碳基芯片，实现弯道超车。
总结：
华为在应对当前复杂而又困难的局势，在积极行动着。积极招募人才，加强研发力量，提升实力与技术创新突破瓶颈是最好的破解之道。同时华为推出“南泥湾计划”，效仿革命时代，决定在芯片半导体领域自己动手，丰衣足食！而这一切都离不开人才，招募的天才少年就是最好的证明。
芯片制造领域华为不单单是投入巨资，还是会遇到很多困难，芯片领域短时间难以有成效。对华为来说，这是一场“马拉松式”半导体攻关，在时间、资金、人才上缺一不可，而我们能做的就是支持华为，为华为加油！
华为任正非在2003年写下“华为的冬天”，其实现在是华为历史上最艰难的“冬天”，但现如今的华为已经更加强大，在今年非常困难的情况下，实现了业绩逆势增长，很多业务都了很大的突破，取得了很好的成绩，这是非常难得的! 另外，华为在另外一条赛道上，已扬帆起航迎接第三代半导体时代的到来，或许是华为弯道超车的机会！我们静待华为走出困境，给世界呈现更多“惊喜”！
在此感谢西瓜视频创作人：阿帆的小生活，视频创作人理科阿帆的小生活，对热点事件分析、背后深度原因的挖掘都是非常准确的！本文的部分图文内容来自他的视频作品:
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